Term variants in ontologies

Uno de los problemas de la representación de conocimiento en terminología es la variación terminológica, ya que los conceptos se pueden lexicalizar mediante unidades terminológicas diferentes. En esta contribución, tras analizar la tipología de las variantes terminológicas propuestas por diferentes autores, nos centramos en cómo se pueden representar las variantes terminológicas con relación a un modelo conceptual. Este enfoque permite atender por un lado a las variantes que apuntan al mismo concepto y se consideran sinónimas, por otro, a las que reflejan una ?distancia semántica? pero se refieren al mismo concepto, y finalmente, a las variantes que están relacionadas mediante un enlace conceptual. Estos casos se ejemplifican mediante lemon, un modelo de lexicón para ontologías.

Cooperative localization in mobile networks using nonparametric variants of belief propagation

Of the many state-of-the-art methods for cooperative localization in wireless sensor networks (WSN), only very few adapt well to mobile networks. The main problems of the well-known algorithms, based on nonparametric belief propagation (NBP), are the high communication cost and inefficient sampling techniques. Moreover, they either do not use smoothing or just apply it o ine. Therefore, in this article, we propose more flexible and effcient variants of NBP for cooperative localization in mobile networks. In particular, we provide: i) an optional 1-lag smoothing done almost in real-time, ii) a novel low-cost communication protocol based on package approximation and censoring, iii) higher robustness of the standard mixture importance sampling (MIS) technique, and iv) a higher amount of information in the importance densities by using the population Monte Carlo (PMC) approach, or an auxiliary variable. Through extensive simulations, we confirmed that all the proposed techniques outperform the standard NBP method.

Diseño y simulación térmica de HB-LEDs con Autodesk y PCB para ensayos

Este PFC es un trabajo muy práctico, los objetivos fueron impuestos por el tutor, como parte del desarrollo de herramientas (software y hardware) que serán utilizados posteriormente a nivel de docencia e investigación. El PFC tiene dos áreas de trabajo, la principal y primera que se expone es la utilización de una herramienta de simulación térmica para caracterizar dispositivos semiconductores con disipador, la segunda es la expansión de una tarjeta de adquisición de datos con unas PCBs diseñadas, que no estaban disponibles comercialmente. Se ha probado y configurado “Autodesk 2013 Inventor Fusion” y “Autodesk 2013 Simulation and Multiphysics” para simulación térmica de dispositivos de alta potencia. Estas aplicaciones son respectivamente de diseño mecánico y simulación térmica, y la UPM dispone actualmente de licencia. En esta parte del proyecto se realizará un manual de utilización, para que se continúe con esta línea de trabajo en otros PFC. Además se han diseñado mecánicamente y simulado térmicamente diodos LED de alta potencia luminosa (High Brightness Lights Emitting Diodes, HB-LEDs), tanto blancos como del ultravioleta cercano (UVA). Las simulaciones térmicas son de varios tipos de LEDs que actualmente se están empleando y caracterizando térmicamente en Proyectos Fin de Carrera y una Tesis doctoral. En la segunda parte del PFC se diseñan y realizan unas placas de circuito impreso (PCB) cuya función es formar parte de sistemas de instrumentación de adquisición automática de datos basados en LabVIEW. Con esta instrumentación se pueden realizar ensayos de fiabilidad y de otro tipo a dispositivos y sistemas electrónicos. ABSTRACT. The PFC is a very practical work, the objectives were set by the tutor, as part of the development of tools (software and hardware) that will be used later at level of teaching and research. The PFC has two parts, the first one explains the use of a software tool about thermal simulation to characterize devices semiconductors with heatsink, and second one is the expansion of card data acquisition with a PCBs designed, which were not available commercially. It has been tested and configured "Autodesk 2013 Inventor Fusion" and "Autodesk 2013 Simulation Multiphysics” for thermal simulation of high power devices. These applications are respectively of mechanical design and thermal simulation, and the UPM has at present license. In this part of the project a manual of use will be realized, so that it is continued by this line of work in other PFC. Also they have been designed mechanically and simulated thermally LEDs light (High Brightness Lights Emitting Diodes , HB- LEDs) both white and ultraviolet. Thermal simulations are several types of LEDs are now being used in thermally characterizing in Thesis and PhD. In the second part of the PFC there are designed and realized circuit board (PCB) whose function is to be a part of instrumentation systems of automatic acquisition based on LabVIEW data. With this instrumentation can perform reliability testing and other electronic devices and systems.